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由武汉理工大学承办的第十五届全国大学生金相技能大赛决赛,将于2026年7月25日—7月30日在武汉举办。作为本土高端精密检测装备高新技术企业,瑞鼎智造(武汉)科技有限公司诚挚邀约全国高校材料师生、行业同仁莅临交流,以国产自研技术助力金相教学与人才培养!
全国大学生金相技能大赛是国内材料专业核心权威赛事,以赛促学、以赛促教,是高校教学成果展示、产学研融合的重要平台。瑞鼎智造深耕精密检测设备研发,联合华科、武大共建实验室,拥有多项专利与ISO9001质量认证,专注以国产化精密装备赋能材料学科实践教学。
赛事全称:徕卡杯第十五届全国大学生金相技能大赛(决赛)
举办时间:2026年7月25日—7月30日
举办地点:武汉理工大学(湖北·武汉)
瑞鼎智造现场服务:赛事技术交流、自研设备方案解读、金相实验室配套方案咨询、校企产学研合作洽谈、赛事技术答疑指导
瑞鼎智造专注高端精密检测装备自研与产业化,校企联合研发、资质齐全,全系设备适配高校金相教学、微观表征、材料力学科研场景。本次赛事重点展示适配材料教学的核心自研设备:
融合接触式轮廓仪与扫描探针显微技术,支持双模式扫描,兼具大范围测量与亚纳米级高精度微观检测,操作简洁,适配金相试样形貌、粗糙度及薄膜厚度检测。
具备闭环高分辨、低噪低漂特性,支持高速智能扫描与多物理量同步定量表征,可精准观测金相纳米级微观组织结构,适配材料教学与科研场景。
采用高精度高带宽检测架构,支持原位可视化、自动化高通量测试与多场耦合分析,可精准测试金相试样微区硬度、弹性模量等力学性能。
模块化兼容设计,量程宽、精度高,支持环境可控原位监测,可模拟各类金相材料摩擦磨损工况,满足教学标准化测试与科研分析需求。
搭载亚微米级高精度执行机构,支持拉伸、压缩多功能测试,具备宽温湿度环境适配能力与高刚性稳定机身,用于薄膜、复合材料界面结合力检测。
搭载布鲁克纳米级三维测头,集成自动光学识别与吹扫单元,无损高精度成像,适配大尺寸金相试样快速形貌检测与缺陷分析。
赛事期间,瑞鼎智造专业技术团队驻场,为师生提供一站式技术服务:
技术干货解读:针对金相检测、微观形貌表征、材料力学测试等核心技术问题,一对一专业答疑,分享行业前沿检测技术与教学应用经验。
实验室方案定制:为各高校材料学院提供金相实验室新建、设备升级、成套仪器配套专属解决方案,贴合高校教学实训刚需。
产学研深度对接:开放校企联合实验室共建、科研课题合作、高校人才培养、实习实训基地共建等合作通道,助力高校科研成果落地转化。
瑞鼎智造(武汉)科技有限公司是武汉本土高新企业,深耕精密检测装备领域,拥有5项技术专利、17项自研软件产品,通过ISO9001质量管理体系认证。公司与多所双高校共建联合实验室,聚焦精密设备国产化,产品广泛服务于高校科研、先进制造等领域。
金相砺匠心,智造助育人!瑞鼎智造依托自研国产精密装备,助力高校金相教学革新与材料人才培养。诚邀全国师生、行业同仁相聚武汉,共探材料检测新技术,共促产学研深度融合!


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