基于布鲁克Contour X系列光学轮廓仪的技术参数和功能，结合客户对大尺寸样品（如印刷电路板PCB）的测量需求，设计了一款全自动大平台光学轮廓仪。该设备不仅保留了Contour X系列的核心技术优势，还通过定制化设计实现了对大尺寸、轻重量样品的全自动测量。以下是该设备的主要特点和功能描述：

设备特点

1.1 光学系统

• 光源：采用白光干涉原理成像，配备白光和绿光LED双光源，适用于精密加工表面、薄膜和摩擦学应用分析。

• 工作模式：

• 垂直扫描干涉测量模式（VSI）：适用于大范围粗糙度测量。

• 相移干涉测量模式（PSI）：适用于高精度表面形貌测量。

• 高分辨模式（USI）：适用于超精细表面结构分析。

• 滤镜和分析工具：提供最广泛的滤镜和分析工具选项，支持粗糙度和关键尺寸测量分析。

1.2 稳定性与重复性

• 防震设计：集成高稳定性防震系统，确保测量过程中的更高稳定性和重复性。

• 环境适应性：适用于实验室和工业环境，抗干扰能力强。

1.3 标准化与报告

• 标准支持：满足ISO 25178、ASME B46.1、ISO 4287等国际标准。

• 定制化报告：支持生成定制化分析报告，满足客户多样化需求。

1.4 全自动大样品台

• 样品台尺寸：可根据客户需求定制大尺寸样品台，支持大尺寸样品（如PCB）的测量。

• 承载能力：支持较大重量0.5kg、厚度20mm的样品测量。

全自动化功能

2.1 自动化区域设计

• 上料区：用于放置待测样品。

• NG区：用于存放不合格样品。

• 下料区：用于存放已完成测量的样品。

• 中转平台：用于样品在测量过程中的临时存放和定位。

• 移栽装置：用于样品在不同区域之间的自动搬运。

• 翻转平台：用于样品的正反面翻转，实现双面测量。

• 机械手：用于样品的抓取、移动和定位。

2.2 自动化测量流程

1. 上料：机械手从上料区抓取样品，放置到中转平台。

2. 定位：通过图案识别和XYZ轴全自动样品台，将样品精确对准测量位置。

3. 测量：根据预设参数，选择VSI、PSI或USI模式进行表面形貌测量。

4. 翻转：如需测量样品反面，翻转平台将样品翻转180度。

5. 下料：测量完成后，机械手将样品移栽至下料区或NG区（根据测量结果判断）。

6. 循环：重复上述流程，实现无人看守的全自动测量。

2.3 辅助功能

• 图案识别与拼接：支持大视场观测，通过图案识别和拼接技术，实现大尺寸样品的完整测量。

• 吹气单元：用于清洁样品表面，避免灰尘影响测量结果。

• 真空吸附：用于固定轻质样品，确保测量过程中的稳定性。

技术参数

• 样品尺寸：支持大尺寸样品（如PCB），具体尺寸可根据客户需求定制。

• 样品重量：较大承载重量0.5kg。

• 样品厚度：较大厚度20mm。

• XYZ轴行程：可根据客户需求定制大行程样品台。

• 测量精度：满足Contour X系列的高精度要求。

• 重复性：优于Contour X系列的重复性指标。

应用场景

• 印刷电路板（PCB）：用于测量PCB表面的形貌、粗糙度和关键尺寸。

• 精密加工件：用于测量精密加工件的表面质量。

• 薄膜材料：用于测量薄膜的厚度和表面形貌。

• 摩擦学应用：用于分析摩擦学表面的微观结构。

优势总结

• 全自动化：实现无人看守的全自动测量，提高效率。

• 大尺寸支持：通过定制化设计，满足大尺寸样品的测量需求。

• 高精度：保留Contour X系列的高精度测量能力。

• 多功能性：支持多种测量模式和分析工具，满足多样化需求。

• 标准化：符合国际标准，确保测量结果的权威性。

该大平台光学轮廓仪是布鲁克Contour X系列的升级版本，特别适合需要测量大尺寸、轻重量样品的客户。通过全自动化设计和定制化功能，能够显著提高测量效率，降低人工成本，同时确保高精度和稳定性。

参数