产品概述

RUIDING-DTS 高精度界面粘附测试系统是材料界面力学表征的高端精密测试平台，依托线弹性断裂力学原理，集成DCB 、三点弯曲、四点弯曲多重拉伸加载构型，满足各种样品的测试需求。同时配套气氛和温度环境控制系统、同步显微观测模块与专业数据分析软件，可精准测量薄膜材料的粘附能和断裂能，实现晶圆键合、薄膜、复合、生物材料等各类界面结合强度的定量测试，是半导体先进封装、新材料研发、器件可靠性验证的核心检测设备。

核心技术特点

1.超高精度稳定测试平台

整机采用高刚性机械框架，搭载亚微米级精密位移执行机构与高精度力传感器，位移控制分辨率优于亚微米级，力值采集线性度优异，测试数据重复性、一致性满足科研级测试标准，有效降低人为与设备系统误差。

2.多功能复合加载构型

lDCB柔度校准法测试：通过载荷-位移曲线计算裂纹长度，避免传统刀片法裂纹长度观测不准甚至无法观测导致的结果偏离，，多次加载-卸载循环，多次测算临界断裂能 Gc，降低测试误差。观测亚临界裂纹低速扩展，评估材料长期老化可靠性，是晶圆键合能标准化检测方案，特别是W2W样品；

l三点弯曲测试：结构简单、制样便捷，裂纹自试样底部中心萌生，适用于大批量快速筛查；

l四点弯曲测试：加载区间形成均匀纯弯矩，抑制剪切力干扰，精准表征界面断裂能，可满足D2W、高强度膜层等样品的测试需求。

3.气氛和温度环境控制系统

设备内置闭环环境舱，可以通入氮气等气体以及安装热电偶，监测和控制测试环境， 模拟器件真实服役温湿环境，为产品可靠性设计提供数据支撑。

4.显微观测一体化+ 智能分析软件

支持外接金相显微镜，实现力学加载、裂纹扩展、界面形貌实时同步成像；配套专业分析软件，自动生成载荷-位移、载荷-时间特征曲线，自动计算临界断裂能Gc，可视化记录亚临界裂纹完整扩展过程，数据自动存档、导出，满足论文、质检报告数据溯源需求。

主流应用领域

1.半导体与MEMS 产业

AI算力芯片、数据中心SoC、HBM、3D NANO闪存芯片等键合强度表征；优化晶圆活化、退火键合工艺，降低封装分层失效，提升先进封装器件良率。

2.光学薄膜行业

多层光学镀膜、光学基片、滤光片界面附着力检测，验证镀膜工艺稳定性，避免长期使用薄膜脱落、光学性能衰减。

3.新能源材料

光伏电池片、锂电池正负极电极、固态电解质复合界面力学测试，优化电极涂布、复合工艺，延长储能器件使用寿命。

4.先进复合材料

碳纤维、玻纤增强复合材料基体- 纤维界面结合强度测试，预判层间开裂失效，指导轻量化结构材料配方与成型工艺开发。

5.生物医学材料

植入式器械、生物传感器功能性涂层与基底界面粘附测试，验证生理环境下涂层稳定性，保障医用器件长期使用安全。

核心检测参数

1.临界断裂能（临界应变能释放率Gc）

2.亚临界裂纹扩展速率及长期界面耐久性能

3.弯曲/ 拉伸断裂临界载荷、裂纹起裂与扩展全过程

4.多温湿度条件下界面粘附性能衰减曲线

设备价值

1.标准化量化界面结合强度，替代传统主观定性判断，实现工艺数据化管控；

2.一机多构型，覆盖不同试样、不同测试标准，降低多台设备采购成本；

3.环境模拟+ 原位观测一体化，完整复现产品真实失效场景，缩短新材料研发周期；

4.适配高校实验室、科研院所、半导体制造、新能源企业质检实验室多场景部署。

咨询对接

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